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LTCC電極/配線を形成する電子部品メーカー様の生産ラインの立上げを丸ごとサポートしました



こんにちは、営業部のTZです。


この度、某電子部品メーカー様よりLTCC基板上に電極、配線を形成する生産ライン全体構築のご要望を受け、丸ごとサポートしました。


具体的には、ウエハプロセスについて豊富な知識、現場経験を持つプロセスエンジニアで構成されるプロジェクトチームを発足させ、プロセス検討、新規装置の設計製作、装置の選定、お客様の生産工場への装置導入/立ち上げ、プロセス条件出しまで、全てのフェーズにおいて、プロセスサポートをさせていただきました。


それでは何故、このようなチャンスをいただくことが出来たのか?

これから説明させて頂きますので、お付き合いください。



幅広い電子デバイス用途の基板材料となる       低温同時焼成セラミックスLTCC

低温同時焼成セラミックスLTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramics)は、高周波モジュール、プローブカード、インターポーザ、MEMSなど幅広い電子デバイス用途の基板材料です。


そのLTCC基板上に電極、配線を形成するにはウェット、ドライ両方の装置が必要になります。弊社は電解めっき装置、シード層エッチング装置、レジスト剥離装置などウェットプロセス系装置の新規設計製作をしていますが、その他のスパッタ成膜装置やフォトリソ工程用の装置、検査装置・周辺機器の選定を致しました。更にクリーンルーム設置のアドバイスなど、生産ラインの構築にかかわる全般に渡ってプロセスコンサルティングサービスをご提供致しました。





目標期限内に生産ライン立上げをコミット

お客様が弊社を選んでいただいた理由として、お客様の生産ライン立ち上げの実施計画をきちんと把握できる弊社の技術者が一緒になってディスカッションさせていただくことで、より良い実行プランをご提示でき、目標期限内に確実に実行することをコミットできたことにあります。



東設のプロセスコンサルティング/サポートサービス

次世代高速通信(5G)やIoT市場の拡大により、ビジネスの機会が増えています。5G通信向けデバイスやモジュールの新製品開発、試作、量産の各フェーズにおいては、チップ間を接続する微細配線の品質、信頼性の確保、短期間で歩留まりを向上させることが重要です。


シリコン、化合物、ガラス、セラミックス、樹脂など様々な基板材料の2インチ~12インチウエハ、大型角基板に対して弊社は対応可能です。


高周波向け異種デバイスの積層や、半導体パッケージング等の生産工程においては、3次元の微細配線形成技術が必要不可欠となります。そこで、めっき配線の形成プロセスを熟知し、なおかつ前後の処理工程とのプロセス条件とのマッチング、最適な装置構成の検討、および薬液の選定など、高いスキルを持つ技術者陣のチームワークによる立ち上げ体制の構築が必要不可欠となるのです。


市場からの要求に対して、スピーディーに生産ラインを構築し、タイムリーに新製品を投入するために、弊社のプロセスコンサルティング、サポートサービスをぜひご活用ください。お客様の限られたリソースの中で、効率的な量産ラインの立ち上げが可能となります。



最後に

いかがでしたか?


「東設」=「ウェットプロセス」のみではなく、「プロセス構築に困った時には東設」と覚えていただけたら嬉しいです!



東設に興味を持っていただいた方はこちらから。

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