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こんにちは、営業部のTZです。
この度、国内の某電子部品メーカー様の量産ライン向けに380mm角基板の自動搬送式両面電解めっき装置のご注文を頂きました。
電子部品のめっき配線や電極の形成工程では、±10%以内の高い膜厚均一性が求められますが、従来の大型基板用めっき装置では実現が困難と言われてきました。その中で、弊社では磁性薄膜形成用途のフェイスアップ式めっき装置で培った高い膜厚均一性（±2%）を実現するノウハウを持っており、大型基板向けのめっき装置においても、お客様に弊社製品をお使いいただけること、大変感謝です。
それでは何故、弊社のめっき装置を選んでいただくことが出来たのか？
これから説明させて頂きますので、お付き合いください。
ウエハから角基板へのサイズ大型化に対する課題
市場競争力の高い電子デバイス製品を開発にするには、高性能、低コストの両立が求められます。スマホや車載などボリュームゾーンの安価な製品においては、生産コストを抑えることを目的として、より大きなワークサイズで生産ラインが構築されます。同時に、高い歩留まりを確保することが課題となります。
半導体パッケージングや小型電子部品モジュールなどにおいては、ウエハから角基板へと基板サイズの大型化が検討されていますが、微細配線の形成においては、使用する材料の熱膨張による位置ずれや基板の反り、面内均一性などが課題となります。現在、多くの材料メーカーや装置メーカーが研究開発に取り組んでおり、サプライチェーンの構築が進んでいます。
電子部品のめっき配線や電極の形成工程では、±10%以内の高い膜厚均一性が求められると同時に、生産性を上げるため高速なめっき処理が同時に求められますが、めっき速度を上げると膜厚均一性が悪化する、というトレードオフの関係があり、プロセス条件、装置条件の最適化が重要となります。
縦型ディップ式装置の多数実績とタイムリーなデモ評価
弊社では、過去に高周波部品のウエハ用の縦型ディップ式装置の量産工場で多数採用された実績がありますが、装置導入前に量産装置と同等仕様の実験機の製作やデモ評価をやらせてていただいております。電解めっきによる配線・電極形成等では、めっき液の流れ、撹拌方法、槽内部の構造、レジストパターン依存性、めっき液組成とのマッチングなど、プロセスの面からもその結果をフィードバックし、要求仕様に最適な量産装置の設計提案をさせていただきます。
角基板のデモ評価やらせていただきます！
弊社では、角基板のデモ評価を行える環境を整えております。めっき装置の導入検討の際は、条件出しのお手伝いをさせていただくことも可能です。お客様の要求プロセスの実現性検証のためのデモ評価を行い、実際の装置性能を確認した上で、ご予算に応じた、最適仕様のご提案をさせていただきます。
プリント基板に代わる工法：FO-PLP
近年、従来のプリント基板に代わる工法として、ファンアウトパネルレベルパッケージ（FO-PLP）の開発が盛んに行われています。生産に採用される基板サイズはおおよそ500～700ｍｍ角が想定されており、銅めっきによるCuピラーや再配線層（RDL）形成、ニッケル/金めっきによる電極（バンプ）形成などの用途が挙げられます。
また、新たな成長市場分野を狙いとして、ニッケルや、低い熱膨張係数（CTE）を示すインバー合金の電鋳めっき用途の大型基板めっき装置の検討も行っています。MEMSや有機EL（OLED）のファインメタルマスクなどへの応用が期待されます。
最後に
いかがでしたか？
大型角基板の両面めっきも東設でやらせてただきます！
何かお困りでしたらいつでもお声掛けください。
東設に興味を持っていただいた方はこちらから。
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