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プロフィール
参加日: 2018年8月25日
記事
2024年10月29日 ∙ 3 分
電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に弊社押部社長のインタビュー記事が掲載されました!~電解めっき装置への引き合い増加!半導体パッケージ関連で大判化も~
こんにちは、営業部のTZです。 この度、産業タイムズ社様より弊社社長の押部弘をインタビューいただき、 電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に記事を掲載いただきました! 弊社の強み、最新動向、将来戦略、そして業界内での我々の立ち位置について熱く語っておりま...
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2024年9月7日 ∙ 5 分
先端半導体パッケージング向けビルドアップ配線のデスミア工程におけるボイド対策に脱気システムを!「Livalley」【脱気システム活用術】
こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡(ボイド)発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気シ...
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2024年9月7日 ∙ 4 分
液相中のPIV計測を邪魔する気泡を除去、測定精度を向上させました!「Livalley」【脱気システム活用術】
こんにちは、営業部のTZです。 弊社の脱気システム「Livalley」は従来半導体・電子部品業界のお客様に多くお使いいただいておりましたが、 “脱泡・気泡除去“ という のは、様々な業界の測定・検査工程にも 役立つことをご存知でしたか? 同志社大学 理工学部 機械理工学科...
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