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装置だけじゃない、プロセスも合わせて
提案できるめっき装置メーカーです
めっき装置
製品一覧
薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、お客様ご希望のカスタマイズ装置を提供できます。弊社にはMax. 12 inch 量産用めっき装置だけでなく、研究開発/試作用 卓上・手動・半自動めっき装置もあり、めっきプロセスの研究開発、新規製品の試作、少量生産など、お客様の用途、予算に応じた装置のご提案をさせて頂きます。
TEAM-FU
Automated Face-up Plating Tool
フェイスアップ式
磁性膜（パーマロイ、インバー等のNiFe合金、FeCo/NiFeCo合金）
先端パッケージング分野のTSV、RDL、マイクロバンプなど電極、配線形成工程
■ 特徴
・ 面内膜厚均一性に優れる
・ 合金の組成安定性に優れる
・ 高腐食性めっき膜への対応
・ カセット to カセット搬送
■ めっき種
・ 磁性材料、Cu、Ni、Au、SnAg、Rh
・ Cu/Ni/St-Au/Au 積層
■ 対象ワーク
・ 4、6、8、12インチウエハ
フェイスダウン式
マイクロバンプなど電極、配線形成工程
■ 特徴
・ フットプリントが小さい
・ カセット to カセット搬送
■ めっき種
・ Cu、Ni、Au
・ Cu/Ni/St-Au/Au 積層
■ 対象ワーク
・ 4、6、8インチウエハ
TEAM-FD
Automated Face-down Plating Tool
TESM-VT
Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool
縦型ディップ式
電子部品の電極、配線工程
先端パッケージング分野の微細配線
■ 特徴
・ フットプリントが小さい
・ 角基板、大型基板対応
・ ワークサイズの変更、混流が容易
■ めっき種
・ Cu、Ni、Au
■ 対象ワーク
・ 4、6、8、12インチウエハ
・ 角基板(Rigid, Flexible) *380mm以上は応相談
R&D Tool
Desk top, Manual, Semi-Automated Plating Tool
研究開発/試作用
卓上・手動・半自動めっき装置
■ 特徴
・ 卓上めっき装置（フェイスアップ式、縦型ディップ式）
・ フェイスアップ式半自動装置
・ 縦型ディップ式手動装置
■ めっき種
・ 磁性材料、Cu、Ni、Au, Ag, Rh, SnAg
■ 対象ワーク
・ 4、6、8、12インチウエハ
・ 角基板(Rigid, Flexible)
HDD業界全社への
磁性膜めっき装置 シェアNo.1
全組成 磁性膜めっき
1．全組成に対応しためっき液組成、めっき条件の知見
2．パーマロイ、インバーの他、Ni、Fe、Coの2元、3元合金の
任意の組成の成膜が可能
3．お客様の電子デバイス製品に要求される諸特性に応じた提案が可能
(特性/組成/めっき条件)
4．P、Mo、Pd等の合金化可能
5．磁気特性の評価方法、量産時の管理方法等、相談可能
6．Ni電鋳、パーマロイ、インバーなどNiFe合金、NiCoFe合金めっきにも対応
東設の目指す電子デバイス関連市場
ナノメートルオーダーで厳しい膜厚、組成コントロールが要求されるHDD磁気ヘッド用磁性薄膜の分野で培ったユニークな技術をベースに、近年ではスマートフォン、タブレットなどの携帯端末機器に搭載される小型電子部品の分野や、半導体パッケージング、MEMS、センサー分野のめっき用途にて幅広くご採用を頂いております。
3次元半導体、チップレット、FO-WLP/PLP、IoTセンサー、パワーデバイス、プローブカードなど、様々な電子デバイス分野のウェハや基板製造工程向けTSV、Cuピラー、RDLなど銅微細配線、SnAg、インジウムのマイクロバンプ形成の引合い増加中。
低消費電力デバイス
無給電デバイス
磁気センサ、水晶振動子等の小型電子部品
車載センサ
車載モジュール
車載LED
SiC, GaN等の次世代パワーデバイス
HDD
HPC
光電融合
高性能大面積 3D チップレット集積デバイス
異種デバイス混載型エッジコンピューティング
RFFE
MEMS
有機EL
HDD、磁気ヘッド及び電子部品
業界で培った納入実績
新技術に向けて、磁性めっき、Cuめっきの
ウエハめっきプロセスの高度化に集中
