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装置だけじゃない、プロセスも合わせて
提案できるめっき装置メーカーです

TEAM, TESM, TEMM_透明.png

めっき装置

製品一覧

薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。

受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、お客様ご希望のカスタマイズ装置を提供できます。

弊社にはMax. 12 inch 量産用めっき装置だけでなく、​研究開発/試作用 卓上・手動・半自動めっき装置もあり、

めっきプロセスの研究開発、新規製品の試作、少量生産など、お客様の用途、予算に応じた装置の

ご提案をさせて頂きます。

フェイスアップ2槽式全自動めっき装置1.png

TEAM-FU

Automated Face-up Plating Tool

FU_Wafer size_300mm.png

フェイスアップ式

HDD磁気ヘッド、磁気センサー、インバー用磁性膜

(NiFe、FeCo、NiFeCo)

先端パッケージング分野のTSV、RDL、マイクロバンプなど電極、配線形成工程

■ 特徴

・ 膜厚分布に優れる

・ 合金の組成安定性に優れる

・ 高腐食性めっき膜への対応

・ カセット to カセット搬送

 めっき種

・ 磁性材料、Cu、Ni、Au

 対象ワーク

・ 4、6、8、12インチウエハ

フェイスダウン式

マイクロバンプなど電極、配線形成工程

■ 特徴

・ フットプリントが小さい

・ カセット to カセット搬送

 めっき種

・ Cu、Ni、Au

 対象ワーク

・ 4、6、8インチウエハ

フェイスダウン6槽式全自動めっき装置.png

TEAM-FD

Automated Face-down Plating Tool

FD_Wafer size_200mm.png

TESM-VT

Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool

VT_Wafer size_300mm.png
VT_Wafer size_380mm.png

縦型ディップ式

先端パッケージング分野のTSV、RDL、マイクロバンプなど電極、配線形成工程、

■ 特徴

・ フットプリントが小さい

・ 角基板、大型基板対応

 めっき種

・ Cu、Ni、Au

 対象ワーク

・ 4、6、8、12インチウエハ

・ 角基板(Rigid, Flexible)

R&D Tool

Desk top, Manual, Semi-Automated Plating Tool

研究開発/試作用

卓上・手動・半自動めっき装置

■ 特徴

・ 卓上めっき装置(フェイスアップ式、縦型ディップ式)

・ フェイスアップ式半自動装置

・ 縦型ディップ式手動装置

 めっき種

・ 磁性材料、Cu、Ni、Au, Ag, Rh, SnAg

 対象ワーク

・ 4、6、8、12インチウエハ

・ 角基板(Rigid, Flexible)

磁気ヘッド.jpg

HDD業界全社への

磁性膜めっき装置 シェアNo.1
全組成 磁性膜めっき 

 

1.全組成に対応しためっき液の製作、成膜

2.適用デバイスに合わせて磁性膜の提案が可能(特性及び組成)

3.Ni、Fe、Coの2元、3元合金の全組成をめっき液作製、成膜可能

4.P、Mo、Pd等の合金化可能

5.磁気特性の評価方法、量産時の管理方法等、相談可能

6.Ni電鋳、パーマロイ、インバーなどNiFe合金、NiCoFe合金めっきにも対応

東設の目指す電子デバイス関連市場

高品質が求められるHDD用磁性薄膜の分野で培ったユニークな技術をベースに、近年ではスマートフォン、

タブレットなどの携帯端末機器に搭載される小型電子部品の分野や、半導体パッケージング、MEMS、

センサー分野のめっき用途にて幅広くご採用を頂いております。

3次元半導体、チップレット、FO-WLP/PLP、IoTセンサー、パワーデバイス、プローブカードなど、

様々な電子デバイス分野のウェハや基板製造工程向けTSV、Cuピラー、RDLなど銅微細配線、SnAg、

インジウムのマイクロバンプ形成の引合い増加中。

HDD業界実績

低消費電力デバイス

無給電デバイス

磁気センサ、水晶振動子等の小型電子部品

車載センサ

車載モジュール

車載LED

SiC, GaN等の次世代パワーデバイス

HDD

CPU

通信デバイス

メモリ等のサーバー機器デバイス

異種デバイス混載型エッジコンピューティング

SAWフィルター

MEMS

有機EL

HDD、磁気ヘッド及び電子部品

業界で培った納入実績

新技術に向けて、磁性めっき、Cuめっき

ウエハめっきプロセスの高度化に集中

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