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東設の装置は湿式除害装置ではありません、
湿式除害・除粉装置です。

Panacea & EX Series

除害装置(湿式除害装置)

製品一覧

半導体製造および液晶ディスプレイ製造工程において、エッチング装置やCVD装置から排気される

有害ガス・粉体を除害(処理)するための湿式除害装置です。室内設置の大容量除害スクラバーも提供しています。

Panacea Series

P-200V-M2

マイクロバブルによる高効率除害と稼働率を実現

​ガス除害、粉体(副生成物)除去の豊富な実績

■ 対象装置

・ ドライエッチング、CVD、エピタキシャル成長

 対象ガス

・ Cl2、HF、HCl、CVD燃焼排ガス、粉体(副生成物)

 ガス流量

・ 最大:~4000L/min

Ex Series

従来のバブリング・シャワータイプ

​小~大流量ガス除害に最適

NaOH薬液供給可

■ 対象装置

・ ウェットエッチング、CVD、ウェット洗浄装置

・ エピタキシャル成長、シリンダーキャビネット

 対象ガス

・ Cl2、HF、HCl、HNO3、NH4、CVD燃焼排ガス

・ 有機・無機系ガス

 ガス流量

・ 最大:~60m3/min

除害装置(湿式除害装置)

製品一覧

弊社には2種類の湿式除害装置があり、お客様の用途に合わせて最適な装置提案をさせて頂きます。

マイクロバブルによる高効率ガス除害装置です。

当社標準機となります。

P-200V-M2

シャワー・バブリング方式によるガス除害装置です。

EXシリーズ

東設の除害装置とは?

半導体製造および液晶ディスプレイ製造工程においてCVD装置やエッチング装置から排気される

有害ガスを除害(処理)するための湿式除害装置です。

燃焼除害装置から出る
発がん性
物質の抑制
水のみでCl2除害効率
99%以上
生産装置の
歩留り向上
液晶工場への
豊富な
納入実績

対象ガスと対象プロセス装置

対象ガス
Cl2、BCl3、HBr、HCl、SF6、CF4、HF、COF2、ClF3、NH3、POCl3、SiCl4、SiF4、GeCl4、F2
対象プロセス装置
<エッチング装置>
ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置
 
<その他>
エピタキシャル成長装置、リン拡散装置、シリンダーキャビネットのベントガス、ウェット洗浄機、ウェット剥離装置、緊急除害装置、粉体処理用
Panacea導入例
他方式除害装置との組み合わせタイプ
(例:PFC除害装置の前処理、後処理)

製品名:Panacea

型式:P-200V-HA-M2

P-200V-HA-M2

弊社除害装置カタログ

弊社除害装置のカタログは下記からダウンロード下さい。

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お客様からの弊社製品、サービスに関するご相談、お問い合わせを承っております。​

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電話

042-519-3037

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(土日祝・年末年始は休み)
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