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東設の装置は湿式除害装置ではありません、
湿式除害・除粉装置です。
Panacea & EX Series
除害装置（湿式除害装置）
製品 一覧
半導体製造および液晶ディスプレイ製造工程において、エッチング装置やCVD装置等から排気される有害ガス・粉体を除害(処理)するための湿式除害装置です。室内設置の大容量除害スクラバーも提供しています。
Panacea Series
マイクロバブルによる高効率除害と稼働率を実現
ガス除害、粉体(副生成物)除去の豊富な実績
■ 対象装置
・ ドライエッチング、CVD、エピタキシャル成長
■ 対象ガス
・ Cl2、HF、HCl、CVD燃焼排ガス、粉体(副生成物)
■ ガス流量
・ 最大：～4000L/min
Ex Series
従来のバブリング・シャワータイプ
小～大流量ガス除害に最適
NaOH薬液供給可
■ 対象装置
・ ウェットエッチング、CVD、ウェット洗浄装置
・ エピタキシャル成長、シリンダーキャビネット
■ 対象ガス
・ Cl2、HF、HCl、HNO3、NH4、CVD燃焼排ガス
・ 有機・無機系ガス
■ ガス流量
・ 最大：～60m3/min
Panacea Series
Micro-bubble Wet Scrubber
発がん性物質の抑制
水のみでCl2除害効率99％以上
生産装置の歩留り向上
液晶工場への豊富な納入実績
■ 対象装置
・ ドライエッチング、CVD、エピタキシャル成長
■ 対象ガス
・ Cl2、HF、HCl、CVD燃焼排ガス、粉体(副生成物)
■ ガス流量
・ 最大：～4000L/min
■ 特徴
・ ドライエッチング装置から排気されるCl2、F2等の
ハロゲン系ガスを水だけで99.7%以上除害
・ ドライエッチング装置にて発生する副生成物、
粉体(2.5um)を99%以上除去の実績
・ 薬剤を使わず、工場内リサイクル水での除害で
大幅なランニングコストの削減が可能
・ CVD,エピタキシャル装置用燃焼除害装置の後段での
粉体の効率的除去
・ 燃焼除害装置から出る発がん性物質の抑制が可能
・ Panaceaの導入により、生産装置のダウンタイムの減少と
燃焼除害装置のメンテナンスサイクルの向上が実現可能
Ex Series
Bubbling & Spray type Scrubber
国内外で1000台以上の納入実績があり
室内設置の大容量除害スクラバーに強みあり
■ 対象装置
・ ウェットエッチング、CVD、ウェット洗浄装置
・ エピタキシャル成長、シリンダーキャビネット
■ 対象ガス
・ Cl2、HF、HCl、HNO3、NH4、CVD燃焼排ガス
・ 有機・無機系ガス
■ ガス流量
・ 最大：～60m3/min
■ 特徴
・ 豊富な納入実績による安定稼働を実現
・ 国内外で1000台以上の納入実績があり
・ 室内装置としては大風量の処理が可能な数少ない
大型タイプをラインナップ
・ 耐食性のファンを使用。ファンインペラー部のガスの
シールと腐食防止対策
・ 有機系のガスにはSUS、無機系のガスには塩ビを使用
他方式除害装置との組み合わせタイプ
（例：PFC除害装置の前処理、後処理）
Panacea & EX Combined Type
Micro-bubble & Spray type Wet Scrubber
型式：P-200V-HA-M2
最大処理風量 200L/min
生産装置歩留りの向上
液晶工場への多数納入実績
マイクロバブルを使用した高効率湿式除害装置
主な処理ガス除害効率：
Cl2 >99%
SiF4 >99%
液晶工場・半導体工場向けドライエッチング装置用 湿式除害装置
ドライエッチング装置~PFC燃焼除害装置の間に設置します。
