ウエハ、樹脂、ガラス、セラミックス等の基板上への銅、ニッケル、磁性合金、ハンダめっきなど電子デバイス製品の様々な配線/電極形成プロセスおよび、エッチング、レジスト剥離等のウェットプロセスを含む

試作支援、および既存メーカー製装置の改造を行っています。