Panacea
シリーズ

除害装置新製品発表

型式:P-200V-HA-M2
最大処理風量 200L/min
生産装置歩留りの向上
液晶工場への多数納入実績
P-200V-HA-M2.png
マイクロバブルを使用した高効率湿式除害装置
主な処理ガス除害効率:
Cl2  >99%
SiF4 >99%
液晶工場・半導体工場向けドライエッチング装置用 湿式除害装置
ドライエッチング装置~PFC燃焼除害装置の間に設置します。

特長1:

Panaceaでフッ素系ガス、後段のアルカリスクラバーで塩素系ガスを処理します。

ドライエッチング過程で発生した反応生成物及びフッ素系ガスをPanaceaで処理し、

後段のアルカリスクラバーで塩素系ガスの処理を行います。

特長2:

燃焼除害装置で発生する発がん性物質の生成を抑制しています。

フッ素系ガスと塩素系ガスを別々に処理することで、除害装置内での反応生成物の発生を抑制し、

塩素ガスをアルカリ処理し除去することで燃焼除害装置で発生する発がん性物質の生成を抑制しています。

特長3:

生産装置のダウンタイムの大幅な削減と燃焼除害装置のメンテナンスサイクルの向上を実現します。

生産装置のダウンタイムの大幅な削減、燃焼除害装置のメンテナンスサイクルの向上が

Panaceaの導入により実現可能となり、ユーザーから高く評価されています。

参考データはこちらからどうぞ。

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