こんにちは、営業部のTZです。 2025年4月１５日～１８日に長野市で開催された国際学会ICEP（International Conference on Electronics Packaging）に参加させていただきました！...

こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気システム「Livalley」は、このボイド問題を解決し、安定した高品質な製品づくりをサポートします。ボイドゼロの生産ライン構築に向け、今こそ最適なソリューションを検討してみませんか？ 先端半導体パッケージングにおけるビルドアップ配線の信頼性 先端半導体パッケージングの銅めっき配線の製造プロセスにおいては、3次元化、チップレット化に対応するため、デザインルール、品質に対する要求レベルがますます高くなっています。 配線サイズの微細化とそれに伴う高密度化、高周波特性向上のための配線表面の平滑化、パッケージの面積増大に伴う基板の大型化などの要求が挙げられます。 チップレットの模式図 チップレットでは、膨大なデータを高速で処理するために、チップ間を短距離で接続する再配線層（RDL）を形