こんにちは、営業部のTZです。 東設は、ウエハ・基板向けの電解めっき装置を、先端電子デバイスの製造現場へ数多く納入してきました。 近年拡大する生成AIへの投資は、弊社のめっき装置ビジネスにも大きな影響を及ぼしています。そこで本シリーズでは、市場の視点から、東設のめっき装置が果たす役割をご紹介します。 この記事では、HBMの高積層化・多ピン化で重要性が増すプローブカードと、プローブピン形成用ロジウムめっきについてお届けします。ご参考になれば幸いです。 HBM4の量産が本格化する2026年、半導体製造のなかで、あらためて重要性が高まっている工程があります。それが、チップの動作を出荷前に確認する「テスト工程」です。 メモリが高積層化・多ピン化するほど、テストは難しくなります。本記事では、テスト工程で使われるプローブカードの市場動向と、その微細接点を支えるRh（ロジウム）めっきの役割を解説します。 本記事は、AI需要連鎖とめっき技術の関係を俯瞰する「総論編」から分岐した詳細記事です。 この記事のポイント HBMの高積層化・多ピン化により、プローブカードの

こんにちは、営業部のTZです。 東設は、ウエハ・基板向けの電解めっき装置を、先端電子デバイスの製造現場へ数多く納入してきました。 近年拡大する生成AIへの投資は、弊社のめっき装置ビジネスにも大きな影響を及ぼしています。 そこで本シリーズでは、市場の視点から、東設のめっき装置が果たす役割をご紹介します。 この記事では、チップレット・3次元半導体の拡大で注目される先端パッケージングと、微細配線電極形成用銅めっき、フェイスアップ式についてお届けします。ご参考になれば幸いです。 かつて、半導体の価値創出は「前工程がすべて」と言われてきました。微細化を競う前工程が、性能向上の主戦場だったためです。 しかし現在、その重心は後工程にも広がっています。複数のチップを高密度に接続する先端パッケージングは、AIチップの性能を左右する重要な技術として存在感を高めています。 本記事では、先端パッケージング市場の成長と、配線形成工程でフェイスアップ式めっきが果たす役割を解説します。AI需要連鎖とめっき技術の関係を俯瞰する「総論編」の詳細記事です。 この記事のポイント...

こんにちは、営業部のTZです。 aiインフラ投資で再評価されるめっき技術――hbm・hdd・先端パッケージングをつなぐ東設の技術領域東設は、ウエハ・基板向けの電解めっき装置を、先端電子デバイスの製造現場へ数多く納入してきました。 近年拡大する生成AIへの投資は、弊社のめっき装置ビジネスにも大きな影響を及ぼしています。 そこで本シリーズでは、市場の視点から、東設のめっき装置が果たす役割をご紹介します。 この記事では、生成AI投資がHBM、HDD（ハードディスクドライブ）、先端パッケージング、検査工程へ広がるなかで、東設のめっき装置が担う役割についてお届けします。ご参考になれば幸いです。 生成AIへの投資拡大を背景に、半導体産業は大きな転換期を迎えています。 注目されるのは、最先端ロジックチップだけではありません。 メモリ、ストレージ、先端パッケージング、さらに検査工程に至るまで、製造プロセスのさまざまな場面で「めっき」技術の重要性が高まっています。 本記事では、AIインフラ投資が生み出す需要の広がりを俯瞰します。 そのうえで、各工程の接点を支えるめ

こんにちは、営業部のTZです。 東設は、ウエハ・基板向けの電解めっき装置を、先端電子デバイスの製造現場へ数多く納入してきました。 近年拡大する生成AIへの投資は、弊社のめっき装置ビジネスにも大きな影響を及ぼしています。そこで本シリーズでは、市場の視点から、東設のめっき装置が果たす役割をご紹介します。 この記事では、AIデータセンター需要で再評価されるHDDと、磁気センサへ広がる磁性薄膜めっきについてお届けします。ご参考になれば幸いです。 「HDDは古い技術」と考えられることがあります。しかし、AI時代の需給データは、その見方を大きく変えつつあります。 一方、iPhoneのカメラに搭載される手ブレ補正用のTMRセンサーも、HDDと同じ「磁性めっき」という技術軸につながっています。 本記事では、HDDとTMRセンサーという二つの磁気デバイスの成長を、磁性めっきという共通の視点から解説します。AI需要連鎖とめっき技術の関係を俯瞰する「総論編」の詳細記事です。 この記事のポイント AI向けデータセンターの容量需要が、ニアラインHDDの需要を押し上げていま

こんにちは、営業部のTZです。 この記事では、電子デバイス製品の研究開発を強力にサポートする東設の研究開発用めっき装置製品シリーズ「Tosetz R&D Tool」をご紹介します。 半導体デバイスの開発競争が激化する現在、「新製品の市場投入までのスピード」がこれまで以上に重要な価値となっています。 特にAI、データセンター向け2.5D/3D-IC、チップレット、量子コンピュータ、IoT、次世代パワーデバイスなどの先端領域では、研究開発フェーズにおける、スピーディーな試作・検証が、企業の競争力を大きく左右します。 そのため、企業の研究開発部門や、大学の研究室では、短期間でプロトタイプの試作したい、少量品でも安定したプロセスを確立したい、実験条件を柔軟に変えられる装置がほしい というニーズが急速に高まっています。 このような背景から、東設への開発用めっき装置のお問い合わせが年々増えています。 東設では現在、大型の角基板にも対応できる、微細配線の形成が可能な実験・試作機の開発にも取り組んでいます。

エレクトロニクス実装学会主催の「マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）」が9月3〜5日に大阪大学中ノ島センターで開催され、560名が参加した。弊社関連の注目研究として、まず産総研・NECによる量子コンピューター用TSV技術が紹介された。当社のめっき装置が超電導量子アニーリング回路製造に貢献し、空洞共振モード抑制に成功。もう一つは関西大学のCoMn無電解めっき技術で、Cu拡散を抑制し、TSV内部に均一なバリア膜形成を実現した研究。いずれも大規模量子回路や3D半導体の基盤技術として期待され、当社は今後も先端実装技術の発展に貢献していく方針です。

こんにちは、営業部のTZです。 2025年4月１５日～１８日に長野市で開催された国際学会ICEP（International Conference on Electronics Packaging）に参加させていただきました！...

こんにちは、営業部のTZです。 弊社は半導体・電子部品・液晶関連のお客様をメインに開発型装置ベンチャーとして様々なお客様に装置を提供しておりますが、お客様のご要求を今まで以上に正確に把握するため、プロセスエンジニアの採用に力を入れて参りました。...

こんにちは、研究開発部のTRです。 実は、現在ガラス基板のTGV形成のご要求が増えています。 こちらは半導体後工程のパッケージング分野におけるガラスシリコンインターポーザーが業界的にホットな状況でその勢いを弊社は身に染みて感じております。...

こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気システム「Livalley」は、このボイド問題を解決し、安定した高品質な製品づくりをサポートします。ボイドゼロの生産ライン構築に向け、今こそ最適なソリューションを検討してみませんか？ 先端半導体パッケージングにおけるビルドアップ配線の信頼性 先端半導体パッケージングの銅めっき配線の製造プロセスにおいては、3次元化、チップレット化に対応するため、デザインルール、品質に対する要求レベルがますます高くなっています。 配線サイズの微細化とそれに伴う高密度化、高周波特性向上のための配線表面の平滑化、パッケージの面積増大に伴う基板の大型化などの要求が挙げられます。 チップレットの模式図 チップレットでは、膨大なデータを高速で処理するために、チップ間を短距離で接続する再配線層（RDL）を形

こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某 センサーメーカー 様より、 インジウムバンプ形成工程用途の300mmフェイスアップ式めっき装置 のご注文を頂きました。 金属の中でも、金属と半導体の性質を持つインジウムは、半導体デバイスの材料として重要な役割を...

こんにちは、営業部のTZです。 弊社は 電子デバイスの配線、電極形成用途のめっき工程を受託されているめっき加工メーカー様に、試作、少量生産用のめっき装置や治具のカスタマイズ製品を納入させていただいています。 大手電子デバイスメーカーにおける新製品開発や試作において、めっきプ...

こんにちは、営業部のTZです。 弊社のめっき技術は磁性膜めっきから始まっており、最も得意とする技術ですが、近年磁気センサを扱うお客様からのお引合いが急増しています。今回は、磁性薄膜を電解めっきで成膜するプロセス用途の磁性めっき装置が使われている電子デバイス製品分野についてご紹介します。 磁気センサの種類とその原理、用途について 「磁気センサ」は磁場の変化を検出し、それを電気信号に変換するデバイスで、それぞれの特性に応じて異なるアプリケーションで使用されています。センサの選択は、具体的な要件や環境に依存します。 1. ホール効果センサ - 原理：　ホール効果センサは、電流が流れる導体に垂直な方向に磁場がかかるとその導体に生じるホール効果（電荷の偏向）を検出する原理を利用しています。 - 用途：　モーターコントロール、位置検出、磁場の測定などの用途で使用されます。 2.磁気抵抗センサ (GMR, TMR) - 原理：　磁気抵抗センサは、磁場が変化するとセンサの抵抗が変化する原理を利用しています。巨大磁気抵抗（GMR）およびトンネル磁

こんにちは、営業部のTZです。 弊社は半導体・電子部品・液晶関連のお客様をメインに開発型装置ベンチャーとして様々なお客様に装置を提供しておりますが、お客様のご要求を今まで以上に正確に把握するため、プロセスエンジニアの採用に力を入れて参りました。...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、最近電子デバイスの配線形成工程において注目されている「ナノ双晶銅めっき (Nano-twinned copper electrodeposition)」というめっき膜について、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思いま...

こんにちは、営業部のTZです。 現在、携帯ショップやニュース等で見かけることも当たり前となった「5G」という通信規格ですが、皆様はどのようなものかご存じでしょうか？ 漠然と「4Gよりも通信速度が速くて、映画などの大容量データをあっという間にダウンロードできる」くらいのイメー...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、近年の電子デバイス製品の製造、実装にて要求されている、配線の微細化、高密度化に対し、弊社の電解めっき法によるはんだ形成プロセスのお話をさせていただこうと思います。 電子デバイスの実装に必要な「はんだ」とは？...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解CoWBめっきによりバリア層形成を行い、電解Cuめっきによるコンフォーマルな配線形成により、低コストなTSV形成技術を実現させる、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。...

こんにちは、営業部のTZです。 世界的な電力需要ひっ迫に伴う省エネ化と、地球温暖化問題への対策が求められる中、現在パワー半導体市場が拡大しています。 特に自動車産業においては、ハイブリッド車、電気自動車の普及拡大に伴い、シリコンIGBTを主としたパワーモジュールの需要が拡大...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、基板材料間の熱膨張係数のミスマッチにより、熱処理工程で不具合が発生しやすい銅めっき配線の熱膨張を抑える銅めっき液の技術開発についてのお話をさせていただこうと思います。 熱膨張係数のミスマッチによる品質リスクが高い銅めっき...