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電子デバイスの研究開発に特化した東設のめっき装置製品シリーズ「Tosetz R&D Tool」
- tosetz
- 2025年12月4日
- 読了時間: 6分
更新日：2025年12月5日
こんにちは、営業部のTZです。
この記事では、電子デバイス製品の研究開発を強力にサポートする東設の研究開発用めっき装置製品シリーズ「Tosetz R&D Tool」をご紹介します。
半導体デバイスの開発競争が激化する現在、
「新製品の市場投入までのスピード」
がこれまで以上に重要な価値となっています。
特にAI、データセンター向け2.5D/3D-IC、チップレット、
量子コンピュータ、IoT、次世代パワーデバイスなどの先端領域では、
研究開発フェーズにおける、スピーディーな試作・検証が、
企業の競争力を大きく左右します。
そのため、企業の研究開発部門や、大学の研究室では、
・短期間でプロトタイプの試作したい
・少量品でも安定したプロセスを確立したい
・実験条件を柔軟に変えられる装置がほしい
というニーズが急速に高まっています。
また、高価な装置を導入しても、
装置の性能が不足していた、
導入後の装置の改良、サポート体制が不十分だった、
あるいは、市場の変化に開発が追いつかず、製品化を断念した、
といった事例をよく耳にします。
このような背景から、東設への開発用めっき装置のお問い合わせが年々増えています。
特に近年は、シリコンウエハよりも、もっと大型の樹脂やガラス、
セラミックス基板用途のめっき装置のニーズが増えています。
東設では現在、大型の角基板にも対応できる、
微細配線の形成が可能な実験・試作機の開発にも取り組んでいます。
研究開発・試作向けめっき装置「Tosetz R&D Tool」シリーズとは
Tosetz の R&D Tool（卓上・手動・半自動めっき装置）シリーズ は、
電子デバイスメーカーや、大学研究室向けに開発された、
研究開発・試作用めっき装置製品群です。
研究開発、フィージビリティスタディ（実現可能性の評価）、
プロトタイプ試作の段階から、装置の改良やプロセスノウハウの蓄積を進め、
量産へのスムーズな移行を実現することで、利益最大化に貢献します。
特にフィージビリティスタディは、その研究テーマが、
「技術的に可能か」、「製品として成立するか」、
「量産へ展開できるか」を初期段階で見極める重要な工程であり、
開発リスクの低減と投資判断に大きく寄与します。
東設は、下図に示すコンセプトを掲げ、企業、大学の研究開発の支援を行っています。
研究開発、プロトタイプ試作の段階から、装置の改良、プロセスのノウハウ蓄積を行い、量産段階にスムーズに移行させることで、利益の最大化を目指します。
● 研究開発に特化した柔軟性
電子デバイスの微細配線めっきプロセスにおいては、その要求スペックを実現するための装置とプロセス条件の最適化を行うことが不可欠となります。
東設は、研究開発の早い段階から、めっき液メーカーと連携し、デモ用の設備を提供、装置、めっき条件のマッチングを行える環境をご用意しています。
ダマシン、TSV、RDL、マイクロバンプなどの微細配線形成にも対応し、先端デバイス研究に必要なめっきプロセスを幅広くカバーします。
● 試作・少量生産にも対応
研究開発の段階から、製品化を見据えて装置仕様の最適化を図ることができます。
また、全自動式による安定量産が可能なTEAMSシリーズに移行することで
生産ボリュームに応じた段階的なスケールアップにも対応できます。
Tosetz R＆D Toolは、スピーディーな研究開発を強力にサポートし、
「市場投入の速さ」を支える装置シリーズです。
Tosetz R＆D Tool - 製品ラインナップ（デスクトップ・手動・半自動タイプ）
東設では、用途やプロセスに応じて選べる多彩なラインナップをご用意しています。
● フェイスアップ式めっき装置
・均一性に優れ、微細プロセス評価に最適
・デスクトップ型は省スペースで少ないめっき液で実験ができ、液の入れ替えも容易・治具が不要な半自動機では、作業の効率化と再現性の高い試験が可能
● 縦型ディップ手動式
・シンプル構造で導入しやすい・基礎研究・試作に最適
・めっき膜種に応じて多槽搭載可能
・複数の治具を用意することで、異なる基板サイズに対応
● ドラフトチャンバー仕様
・安全性と環境性能を考慮し、筐体に格納した仕様
● 共通の特長
・微細配線めっき工程向けに最適化された設計
・研究開発用途のための柔軟なカスタマイズ性
・再現性の高いプロセス制御、レシピ設定
対応めっき種・ワークサイズ
● 対応めっき種
・Cu、Ni、Au、Ag、Rh、SnAg、Inなど
・磁性合金（パーマロイ, インバー、NiFeCo３元合金）
先端デバイスで求められる金属種を広くカバーします。
● 対応ワーク
・4、6、8、12インチウエハ
・角基板（Rigid／Flexible）
※ご希望の基板サイズについては、お気軽にお問い合わせください。
めっき液メーカーとの連携とデモ評価
東設では、装置の導入に先立ち、めっき液メーカーと連携し、
実使用に近い条件でのデモ評価 に対応しています。
導入前の段階で、
・どのめっき液が最適か
・条件をどれだけ詰められるか
・要求プロセスに再現性が出るか
といった確認が可能なため、装置立ち上げが非常にスムーズになります。
導入後のサポート体制
R&D Tool シリーズの強みは、装置だけではありません。
経験豊富なプロセスエンジニアによるサポートサービスを提供しています。
めっきプロセス・材料・装置に精通したエンジニアが、プロセス条件最適化 → 装置導入 → 試作立ち上げ まで、徹底的に支援します。
研究開発、量産における、「立ち上げの速さ」、「現場におけるサポート力」が、
多くの企業・研究機関に評価されています。
研究開発のスピードを上げる最適解
今回の記事では、弊社の研究開発に特化しためっき装置ラインナップをご紹介させていただきましたがいかがでしたか？
研究開発・試作フェーズに求められる柔軟性とスピードを両立したTosetz の R&D Tool シリーズ。2.5D/3D-IC、チップレットといった先端パッケージングや、量子コンピュータの回路形成などの研究用途にも対応し、大学・電子デバイスメーカーから高い評価をいただいています。
・最先端デバイス研究のスピードを上げたい・試作から量産へ、スムーズに移行したい・微細配線の開発試作を目的としためっき工程の設備環境を整えたい
このような課題をお持ちのご担当者様は、ぜひお気軽にお問い合わせください。
デモ評価のご相談も承っております。
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