こんにちは、営業部のTZです。 この記事では、電子デバイス製品の研究開発を強力にサポートする東設の研究開発用めっき装置製品シリーズ「Tosetz R&D Tool」をご紹介します。 半導体デバイスの開発競争が激化する現在、「新製品の市場投入までのスピード」がこれまで以上に重要な価値となっています。 特にAI、データセンター向け2.5D/3D-IC、チップレット、量子コンピュータ、IoT、次世代パワーデバイスなどの先端領域では、研究開発フェーズにおける、スピーディーな試作・検証が、企業の競争力を大きく左右します。 そのため、企業の研究開発部門や、大学の研究室では、短期間でプロトタイプの試作したい、少量品でも安定したプロセスを確立したい、実験条件を柔軟に変えられる装置がほしい というニーズが急速に高まっています。 このような背景から、東設への開発用めっき装置のお問い合わせが年々増えています。 東設では現在、大型の角基板にも対応できる、微細配線の形成が可能な実験・試作機の開発にも取り組んでいます。

エレクトロニクス実装学会主催の「マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）」が9月3〜5日に大阪大学中ノ島センターで開催され、560名が参加した。弊社関連の注目研究として、まず産総研・NECによる量子コンピューター用TSV技術が紹介された。当社のめっき装置が超電導量子アニーリング回路製造に貢献し、空洞共振モード抑制に成功。もう一つは関西大学のCoMn無電解めっき技術で、Cu拡散を抑制し、TSV内部に均一なバリア膜形成を実現した研究。いずれも大規模量子回路や3D半導体の基盤技術として期待され、当社は今後も先端実装技術の発展に貢献していく方針です。

こんにちは、営業部のTZです。 2025年4月１５日～１８日に長野市で開催された国際学会ICEP（International Conference on Electronics Packaging）に参加させていただきました！...

こんにちは、営業部のTZです。 この度、北陸エリアの某電子部品メーカー様の工場に、他社製レジスト剥離装置に付帯する薬液供給回収ユニットを納入いたしました。導入した装置のメーカーがすでに存在しておらず、弊社にて装置の設計、製作に対応させていただきました。...