東設のめっきプロセスエンジニアが大活躍!
こんにちは、営業部のTZです。 弊社は半導体・電子部品・液晶関連のお客様をメインに開発型装置ベンチャーとして様々なお客様に装置を提供しておりますが、お客様のご要求を今まで以上に正確に把握するため、プロセスエンジニアの採用に力を入れて参りました。...
東設のめっきプロセスエンジニアが大活躍!
医療機器の製造・設計に関する展示会・セミナー、MEDTEC Japanに出展します!
ナノ双晶銅(Nano-twinned Copper)による微細配線形成のお話
中小企業 研究開発展(サポイン・サビサポ)に出展しました!
5G,6G通信システムで求められる高周波に対応した微細配線形成技術のお話
中小企業 研究開発展(サポイン・サビサポ)に出展します!
これからの電子デバイスの高度な実装に必要とされる「はんだめっき」のお話
Φ8インチ極深孔TSVウエハへの無電解バリアシードめっき膜の形成
パワーデバイス製品の電極形成技術についてのお話
低線熱膨張銅めっき技術開発のお話(平成29年度サポイン)
低熱膨張インバーめっき/電鋳技術開発のお話
めっきによるオールウェット微細配線の形成技術開発のお話
低応力ニッケルめっきによる電鋳プロセス技術開発のお話
めっき工程の前処理、後処理における重要ポイント
シリコン貫通電極(TSV)形成に貢献するめっき技術開発のお話