こんにちは、営業部のTZです。 この記事では、電子デバイス製品の研究開発を強力にサポートする東設の研究開発用めっき装置製品シリーズ「Tosetz R&D Tool」をご紹介します。 半導体デバイスの開発競争が激化する現在、「新製品の市場投入までのスピード」がこれまで以上に重要な価値となっています。 特にAI、データセンター向け2.5D/3D-IC、チップレット、量子コンピュータ、IoT、次世代パワーデバイスなどの先端領域では、研究開発フェーズにおける、スピーディーな試作・検証が、企業の競争力を大きく左右します。 そのため、企業の研究開発部門や、大学の研究室では、短期間でプロトタイプの試作したい、少量品でも安定したプロセスを確立したい、実験条件を柔軟に変えられる装置がほしい というニーズが急速に高まっています。 このような背景から、東設への開発用めっき装置のお問い合わせが年々増えています。 東設では現在、大型の角基板にも対応できる、微細配線の形成が可能な実験・試作機の開発にも取り組んでいます。

こんにちは、研究開発部のTRです。 実は、現在ガラス基板のTGV形成のご要求が増えています。 こちらは半導体後工程のパッケージング分野におけるガラスシリコンインターポーザーが業界的にホットな状況でその勢いを弊社は身に染みて感じております。...

こんにちは、営業部のTZです。 ちょっと本ブログ記事の掲載が遅れてしまったのですが・・・。 2024年9月25日～27日に仙台市で開催されました３次元半導体の研究開発に関する国際学会IEEE International 3D Systems Integration Conference（3DIC）に出展いたしました！ 本学会 は IEEE EPS Japan Chapterが主催しており、ホテルメトロポリタン仙台および仙台国際ホテルにて開催されました。 国内外の大学や企業などから220名もの研究者が参加、活発な質疑が行われました。 3DICはその名の通り、3次元集積回路（3D IC）に関する最新の研究成果や技術動向を共有する場となり、主に チップレット技術、光インターコネクト、マイクロダイハンドリング、新奇基板材料に焦点を当てた内容となっていました。 具体的なプログラムは こちら 。 3DIC 2024 公式HP 弊社はめっき装置と脱気システムの展示をしました 弊社は今回の出展におきまして、２つの製品についてパネル展示を行いました。 ウエハ/樹脂

こんにちは、営業部のTZです。 現在、携帯ショップやニュース等で見かけることも当たり前となった「5G」という通信規格ですが、皆様はどのようなものかご存じでしょうか？ 漠然と「4Gよりも通信速度が速くて、映画などの大容量データをあっという間にダウンロードできる」くらいのイメー...