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【ICEP2025参加レポート】半導体先端パッケージングの潮流に乗る！東設のめっき装置技術開発の取り組み
こんにちは、営業部のTZです。 2025年4月１５日～１８日に長野市で開催された国際学会ICEP（International Conference on Electronics Packaging）に参加させていただきました！...
6月6日
読了時間: 5分
３次元半導体の国際学会3DIC2024仙台に出展しました！
こんにちは、営業部のTZです。 ちょっと本ブログ記事の掲載が遅れてしまったのですが・・・。 2024年9月25日～27日に仙台市で開催されました３次元半導体の研究開発に関する国際学会IEEE International 3D Systems Integration...
1月19日
読了時間: 4分
めっき受託加工メーカー様向けめっき装置製品のご提案
こんにちは、営業部のTZです。 弊社は 電子デバイスの配線、電極形成用途のめっき工程を受託されているめっき加工メーカー様に、試作、少量生産用のめっき装置や治具のカスタマイズ製品を納入させていただいています。 大手電子デバイスメーカーにおける新製品開発や試作において、めっきプ...
2024年3月29日
読了時間: 5分
これからの電子デバイスの高度な実装に必要とされる「はんだめっき」のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、近年の電子デバイス製品の製造、実装にて要求されている、配線の微細化、高密度化に対し、弊社の電解めっき法によるはんだ形成プロセスのお話をさせていただこうと思います。 電子デバイスの実装に必要な「はんだ」とは？...
2022年6月18日
読了時間: 4分
シリコン貫通電極(TSV)形成に貢献するめっき技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、次世代電子デバイスのキーテクノロジーであるシリコン貫通電極(TSV)形成を低コストで実現させる弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。 チップ間の配線距離の最短化に必要なテクノロジーとなるシリコン貫通電極(TSV...
2021年2月26日
読了時間: 6分
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