こんにちは、営業部のTZです。 東設は、ウエハ・基板向けの電解めっき装置を、先端電子デバイスの製造現場へ数多く納入してきました。 近年拡大する生成AIへの投資は、弊社のめっき装置ビジネスにも大きな影響を及ぼしています。そこで本シリーズでは、市場の視点から、東設のめっき装置が果たす役割をご紹介します。 この記事では、AIデータセンター需要で再評価されるHDDと、磁気センサへ広がる磁性薄膜めっきについてお届けします。ご参考になれば幸いです。 「HDDは古い技術」と考えられることがあります。しかし、AI時代の需給データは、その見方を大きく変えつつあります。 一方、iPhoneのカメラに搭載される手ブレ補正用のTMRセンサーも、HDDと同じ「磁性めっき」という技術軸につながっています。 本記事では、HDDとTMRセンサーという二つの磁気デバイスの成長を、磁性めっきという共通の視点から解説します。AI需要連鎖とめっき技術の関係を俯瞰する「総論編」の詳細記事です。 この記事のポイント AI向けデータセンターの容量需要が、ニアラインHDDの需要を押し上げていま

こんにちは、営業部のTZです。 ちょっと本ブログ記事の掲載が遅れてしまったのですが・・・。 2024年9月25日～27日に仙台市で開催されました３次元半導体の研究開発に関する国際学会IEEE International 3D Systems Integration Conference（3DIC）に出展いたしました！ 本学会 は IEEE EPS Japan Chapterが主催しており、ホテルメトロポリタン仙台および仙台国際ホテルにて開催されました。 国内外の大学や企業などから220名もの研究者が参加、活発な質疑が行われました。 3DICはその名の通り、3次元集積回路（3D IC）に関する最新の研究成果や技術動向を共有する場となり、主に チップレット技術、光インターコネクト、マイクロダイハンドリング、新奇基板材料に焦点を当てた内容となっていました。 具体的なプログラムは こちら 。 3DIC 2024 公式HP 弊社はめっき装置と脱気システムの展示をしました 弊社は今回の出展におきまして、２つの製品についてパネル展示を行いました。 ウエハ/樹脂

こんにちは、営業部のTZです。 この度、産業タイムズ社様より弊社社長の押部弘をインタビューいただき、 電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に記事を掲載いただきました！ 弊社の強み、最新動向、将来戦略、そして業界内での我々の立ち位置について熱く語っておりま...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、温度変化の大きいプロセスで使用する金型や構造体など、金属材料でかつ熱膨張係数を低く抑えたい薄膜や微細構造形成において応用されている、NiFe合金めっき/電鋳技術開発のお話をさせていただこうと思います。...