こんにちは、研究開発部のTRです。 実は、現在ガラス基板のTGV形成のご要求が増えています。 こちらは半導体後工程のパッケージング分野におけるガラスシリコンインターポーザーが業界的にホットな状況でその勢いを弊社は身に染みて感じております。...

こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気システム「Livalley」は、このボイド問題を解決し、安定した高品質な製品づくりをサポートします。ボイドゼロの生産ライン構築に向け、今こそ最適なソリューションを検討してみませんか？ 先端半導体パッケージングにおけるビルドアップ配線の信頼性 先端半導体パッケージングの銅めっき配線の製造プロセスにおいては、3次元化、チップレット化に対応するため、デザインルール、品質に対する要求レベルがますます高くなっています。 配線サイズの微細化とそれに伴う高密度化、高周波特性向上のための配線表面の平滑化、パッケージの面積増大に伴う基板の大型化などの要求が挙げられます。 チップレットの模式図 チップレットでは、膨大なデータを高速で処理するために、チップ間を短距離で接続する再配線層（RDL）を形

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解めっきによるCu拡散バリア層、シード層形成から、電解めっきによる配線形成を1台の装置で一気通貫に処理可能なめっき装置及びプロセス開発のお話をさせていただこうと思います。 最先端デバイスのモノづくりに不可欠なめっきプロセス...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、めっき工程で極めて重要な前処理、後処理と弊社の試みについて、お話をさせてただこうと思います。 めっき工程での前処理、後処理の5つのポイント ウエハや基板製品のめっき工程においては、前処理によって、基板表面をクリーンな状態に保ち...

こんにちは、営業部のTZです。 2018年にリリースした新製品、脱気システム「Livalley」の販促活動をして2年。段々と多くのお客様から認知していただけるようになりました。 最近では某プリント基板メーカー様の生産ラインでデモ評価を行い、Cuめっき前処理水洗に使用する純水中に含まれる溶存酸素を除去する脱気システムによって、非常に低コストでビア内の気泡残りの問題を大きく改善させることに成功。製品歩留り向上を実現出来たことで、国内外の他事業所への水平展開を実施いただくことが出来ました。 今この記事を見てくれているあなたも、“ビア内の気泡が取れなくてめっきが上手く付かない“、“歩留り改善を求められているけど安価に改善する方法はないか”とお悩みではありませんか？ 今回はCuめっきビア内気泡除去に有効的な「Livalley」の使い方についてご紹介していきます。是非ご覧ください。 Cuめっきで多くの人が直面する「ビア内の気泡残り」 スマートフォンやウェアラブル端末、ノートパソコンなどに用いられるプリント配線板（PWB/PCB）の多層化、微細化の要求に伴い、