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こんにちは、営業部のTZです。
2018年にリリースした新製品、脱気システム「Livalley」の販促活動をして2年。段々と多くのお客様から認知していただけるようになりました。
最近では某プリント基板メーカー様の生産ラインでデモ評価を行い、Cuめっき前処理水洗に使用する純水中に含まれる溶存酸素を除去する脱気システムによって、非常に低コストでビア内の気泡残りの問題を大きく改善させることに成功。製品歩留り向上を実現出来たことで、国内外の他事業所への水平展開を実施いただくことが出来ました。
今この記事を見てくれているあなたも、“ビア内の気泡が取れなくてめっきが上手く付かない“、“歩留り改善を求められているけど安価に改善する方法はないか”とお悩みではありませんか？
今回はCuめっきビア内気泡除去に有効的な「Livalley」の使い方についてご紹介していきます。是非ご覧ください。
Cuめっきで多くの人が直面する「ビア内の気泡残り」
スマートフォンやウェアラブル端末、ノートパソコンなどに用いられるプリント配線板（PWB/PCB）の多層化、微細化の要求に伴い、銅めっきによる配線形成工程においても、基板の面内均一性、平滑性、密着性、ボイドレスフィリングなどにおいて、非常に厳しい品質が求められています。
一般的なビルドアッププリント基板のCuめっき工程においては、めっき液の添加剤の効果によるビアフィリングめっきが適用されていますが、めっきの前処理において、ビア（孔）内の気泡が完全に除去できないという課題が今回のお客様にはありました。
大型基板の脱気(脱泡)の設備コストは高価だった
大型基板の脱気（脱泡）処理において、従来の超音波処理や減圧処理では、高い設備コストが伴います。しかし、弊社が開発した、前処理水洗に使用する純水中に含まれる溶存酸素を除去する脱気システムによって、非常に低コストでビア内の気泡残りの問題を大きく改善させることに成功しました。
東設脱気システムは安価、コンパクト、既設設備に後付けするだけ、デモ機の貸出により効果を事前に検証可能
東設脱気システムLivalleyはコンパクトな設計に既設の生産設備に簡単に接続が可能です。更にデモ機の貸出だけでなく、現地に出向いての効果検証への協力もいたします。
これにより、大規模な半導体量産工場のように、大がかりな超純水設備を導入することなく、安価な投資コストで溶存酸素を除去した純水を生成することが可能となるのです。
気泡対策に困っているのは電子部品産業だけじゃない
今回はめっき前処理水洗工程での基板表面の気泡除去へのアプリケーションをご紹介しましたが、気泡対策に困っているのは半導体・電子部品産業だけではありません。
医療・食品業界にも製品製造工程でのゼラチン・コラーゲン等の高粘度液の気泡除去にお悩みのお客様もいらっしゃるようです。東設にとって新しい領域のお客様にも脱気システムの効果を感じてもらえるのではないかと考えています。
最後に
いかがでしたか？
脱気システムのアプリケーションはこれだけではなく、様々な用途にお使いいただけます。脱気システムの適用例について、またご紹介させていただきます！
東設脱気システムに興味を持っていただいた方はこちらから。
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