こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、基板材料間の熱膨張係数のミスマッチにより、熱処理工程で不具合が発生しやすい銅めっき配線の熱膨張を抑える銅めっき液の技術開発についてのお話をさせていただこうと思います。 熱膨張係数のミスマッチによる品質リスクが高い銅めっき...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解めっきによるCu拡散バリア層、シード層形成から、電解めっきによる配線形成を1台の装置で一気通貫に処理可能なめっき装置及びプロセス開発のお話をさせていただこうと思います。 最先端デバイスのモノづくりに不可欠なめっきプロセス...

こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某電子部品メーカー様の量産ライン向けに380mm角基板の自動搬送式両面電解めっき装置のご注文を頂きました。 電子部品のめっき配線や電極の形成工程では、±10%以内の高い膜厚均一性が求められますが、従来の大型基板用めっき装置では実...