株式会社東設（本社：埼玉県入間市寺竹４６－１３、代表取締役：押部 弘、以下「東設」）は、 2025年10月1日付で一般社団法人 日本OSAT連合会（J-OSAT）に賛助会員として入会 したことをお知らせします。 　日本OSAT連合会（J-OSAT）は、日本の半導体後工程（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）産業の発展と競争力強化を目的に、技術の高度化、人材育成、業界連携、情報発信などを推進する団体です。 　東設はJ-OSATへの参画を通じて、先端パッケージングを中心とした“中工程”領域における技術連携を深め、国内外の顧客課題解決に貢献してまいります。 日本OSAT連合会（J-OSAT）について 　半導体の製造は、回路形成を行う前工程だけでなく、チップを実装・接続し、テストを通じて最終製品へと仕上げる後工程によって成り立っています。 　J-OSATは、こうした後工程領域に関わる企業・団体が連携し、国内産業の基盤強化を図ることを目的に活動しています。 　AIや高性能計算（HPC）需要の拡大に

こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某 センサーメーカー 様より、 インジウムバンプ形成工程用途の300mmフェイスアップ式めっき装置 のご注文を頂きました。 金属の中でも、金属と半導体の性質を持つインジウムは、半導体デバイスの材料として重要な役割を...

こんにちは、営業部のTZです。 弊社は 電子デバイスの配線、電極形成用途のめっき工程を受託されているめっき加工メーカー様に、試作、少量生産用のめっき装置や治具のカスタマイズ製品を納入させていただいています。 大手電子デバイスメーカーにおける新製品開発や試作において、めっきプ...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、近年の電子デバイス製品の製造、実装にて要求されている、配線の微細化、高密度化に対し、弊社の電解めっき法によるはんだ形成プロセスのお話をさせていただこうと思います。 電子デバイスの実装に必要な「はんだ」とは？...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、めっき工程で極めて重要な前処理、後処理と弊社の試みについて、お話をさせてただこうと思います。 めっき工程での前処理、後処理の5つのポイント ウエハや基板製品のめっき工程においては、前処理によって、基板表面をクリーンな状態に保ち...

こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某電子部品メーカー様の量産ライン向けに380mm角基板の自動搬送式両面電解めっき装置のご注文を頂きました。 電子部品のめっき配線や電極の形成工程では、±10%以内の高い膜厚均一性が求められますが、従来の大型基板用めっき装置では実...