株式会社東設（本社：埼玉県入間市寺竹４６－１３、代表取締役：押部 弘、以下「東設」）は、 2025年10月1日付で一般社団法人 日本OSAT連合会（J-OSAT）に賛助会員として入会 したことをお知らせします。 　日本OSAT連合会（J-OSAT）は、日本の半導体後工程（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）産業の発展と競争力強化を目的に、技術の高度化、人材育成、業界連携、情報発信などを推進する団体です。 　東設はJ-OSATへの参画を通じて、先端パッケージングを中心とした“中工程”領域における技術連携を深め、国内外の顧客課題解決に貢献してまいります。 日本OSAT連合会（J-OSAT）について 　半導体の製造は、回路形成を行う前工程だけでなく、チップを実装・接続し、テストを通じて最終製品へと仕上げる後工程によって成り立っています。 　J-OSATは、こうした後工程領域に関わる企業・団体が連携し、国内産業の基盤強化を図ることを目的に活動しています。 　AIや高性能計算（HPC）需要の拡大に

こんにちは、営業部のTZです。 2025年4月１５日～１８日に長野市で開催された国際学会ICEP（International Conference on Electronics Packaging）に参加させていただきました！...

こんにちは、営業部のTZです。 ちょっと本ブログ記事の掲載が遅れてしまったのですが・・・。 2024年9月25日～27日に仙台市で開催されました３次元半導体の研究開発に関する国際学会IEEE International 3D Systems Integration Conference（3DIC）に出展いたしました！ 本学会 は IEEE EPS Japan Chapterが主催しており、ホテルメトロポリタン仙台および仙台国際ホテルにて開催されました。 国内外の大学や企業などから220名もの研究者が参加、活発な質疑が行われました。 3DICはその名の通り、3次元集積回路（3D IC）に関する最新の研究成果や技術動向を共有する場となり、主に チップレット技術、光インターコネクト、マイクロダイハンドリング、新奇基板材料に焦点を当てた内容となっていました。 具体的なプログラムは こちら 。 3DIC 2024 公式HP 弊社はめっき装置と脱気システムの展示をしました 弊社は今回の出展におきまして、２つの製品についてパネル展示を行いました。 ウエハ/樹脂

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、最近電子デバイスの配線形成工程において注目されている「ナノ双晶銅めっき (Nano-twinned copper electrodeposition)」というめっき膜について、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思いま...